Name: Kitajska Zlato po meri-Pokrov iz kositrne zlitine Proizvajalci Dobavitelji Tovarna - OEM Gold-Pokrov iz kositrne zlitine - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308821759

Pokrov iz zlitine zlata-kositra

Pokrovi-brez talila,-tesni tesnilni pokrovi, ki znatno izboljšajo dolgoročno-stabilnost sistema.

Pokrovi za spajkanje iz zlato-kositrne zlitine so ključne komponente za doseganje nepredušne inkapsulacije elektronskih naprav. Ta serija pokrovov je enakomerno prevlečena z Au80Sn20 zlato-kositrno zlitino spajkano in nikljevo-pozlačeno, posebej zasnovano za mikrovalovne naprave, precizne senzorje, komponente MEMS in različne visoko{6}}zmogljive logične module, ki zahtevajo visoko-zanesljivo zaščito. Prednost je v majhnem inkapsulacijskem stresu in visoki tesnilni trdnosti, kar zagotavlja dolgoročno-stabilno-suho delovno okolje brez prahu za notranje jedrne enote, zlasti ko se soočajo s težkimi delovnimi pogoji, še vedno pa izkazuje dobre zaščitne sposobnosti.

Razpoložljivi materiali: Kovarjeva zlitina, železo-nikelj-kobaltova zlitina, baker-volfram, molibden-baker, evtektična zlitina.
Uporaba: polprevodniki in elektronika, medicinske naprave, energija in moč, oprema in stroji, bencin in kemikalije.

Pošlji povpraševanje

Opis izdelka

Imamo skoraj 500 vrst gotovih-zlato-pokrivnih plošč za spajkanje iz kositrne zlitine, z najmanjšo velikostjo do 2,40 mm in širino spajkanja do 0,35 mm, kar natančno ustreza različnim-potrebam pakiranja z visoko gostoto. Izdelek uporablja evtektično spajko Au80Sn20 z majhno tesnilno napetostjo in odlično zračno tesnostjo, kar zagotavlja dolgo-stabilnost notranjih komponent tudi v težkih okoljih. Z zanašanjem na bogato zalogo osnovnih materialov, kot sta Kovar in baker-volfram, lahko dokončamo natančno ujemanje specifikacij na podlagi dejanskih potreb, izvedemo tehnično prilagoditev za obstoječe vzorce embalaže, zagotovimo združljivost pokrovne plošče in lupinskega procesa ter dosežemo hitro dobavo.

Lastnosti

Nizka toplotna obremenitev
Visoka hermetičnost in-dolgotrajna stabilnost
Odpornost na sevanje in odpornost proti staranju
Podpira večnamensko integracijsko zasnovo
Združljivo z avtomatiziranimi proizvodnimi linijami za pakiranje
Visoka učinkovitost električne izolacije

Nizka upornost
Dobra odpornost proti koroziji
Visoka odpornost na vlago
Visoka odpornost na elektromagnetne motnje (EMI).
Nizek koeficient toplotnega raztezanja (CTE)

Tabela glavnega modela (mm)

Pokrovi iz zlitine zlata-kositra (AuSn) so na voljo v različnih substratih, vključno s Kovarjem, CuW in MoCu, s prilagodljivimi možnostmi za debelino in postavitev predoblik spajkanja. Izkoriščanje našega obsežnega standardnega inventarja in zrelega izbirnega sistema.

Ceramic Expertise

Tessvida je specialist za rešitve Total Kit Solutions (TKS), ki služi ključnim panogam: polprevodniki in elektronika, medicinske naprave, FPD/LED, stroji, petrokemikalije, avtomobili in transport, energetika in energija ter hrana in kmetijstvo. Z zrelo dobavno verigo in naprednimi postopki (izostatično stiskanje, ulivanje z gelom, suho stiskanje) nudimo zmogljivosti od konca do-{2}}od priprave materiala, oblikovanja, sintranja do natančne strojne obdelave in naknadne-obdelave.

Podprte z globokim strokovnim znanjem o keramiki visoke-čistosti in močno integracijo virov, naše prilagodljive storitve po meri natančno izpolnjujejo potrebe strank od izbire materiala do dostave končnega izdelka.

Postopek izdelave keramike

Priprava prahu

Priprava surovin v prahu, razpršilna granulacija (mešanje, mehansko kroglično mletje, razpršilno sušenje)

Oblikovanje prahu

Izostatično stiskanje, suho stiskanje, brizganje, oblikovanje gela, litje, vroče stiskanje

Visoko{0}}temperaturno sintranje

Atmosfersko sintranje, vakuumsko sintranje, sintranje v kontrolirani atmosferi

Natančna obdelava

Rezanje, struženje, brušenje, rezkanje, oblikovanje, vrtanje

Površinska obdelava

Čiščenje, obločno taljenje, plazemsko brizganje, elektrostatično brizganje, nanašanje s paro, ultra-čisto čiščenje, eloksiranje, metaliziranje kompozita